4月30日上午消息，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，并宣布了新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。

據(jù)悉，在制程技術(shù)方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期版本。這些客戶已經(jīng)表示有意基于該節(jié)點制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術(shù)。

同時，Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產(chǎn)權(quán)許可，讓客戶可以基于該節(jié)點開始產(chǎn)品設計。

Intel 18A制程節(jié)點的演進版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設計規(guī)則兼容，IP和EDA合作伙伴已經(jīng)開始為該演進節(jié)點提供相應的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎(chǔ)上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進入晶圓廠生產(chǎn)。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發(fā)的12納米節(jié)點及其演進版本。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿制程技術(shù)、先進封裝和制造的需求。我們的首要任務是傾聽客戶的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。”（文猛）