蘋果產業(yè)鏈分析師Jeff Pu在報告中稱，iPhone 18 Pro系列及折疊屏機型（暫稱iPhone 18 Fold）將搭載重大升級的A20芯片，這款處理器不僅在制程工藝上實現(xiàn)新突破，更將帶來關鍵性架構革新。
具體來說，蘋果A20芯片將首發(fā)臺積電2納米工藝，相較iPhone 16 Pro采用的第二代3納米（N3E）和iPhone 17 Pro采用的第三代3納米（N3P）實現(xiàn)代際跨越，而且2納米工藝的晶體管密度再度提升，預計性能較A19提升15%，能效比提升30%。
Jeff Pu還指出，A20芯片除2納米制程外，還將采用臺積電新一代晶圓級多芯片封裝技術（WMCM），這項技術將實現(xiàn)三大革新：
一是內存架構革新：RAM將直接與CPU/GPU/神經網絡引擎集成于同一晶圓，取代現(xiàn)有的分離式設計；二是性能有所提升，并且散熱效率提高了20%，電池續(xù)航延長10-15%；三是芯片封裝面積縮減15%，為iPhone內部其他組件騰出更多空間。
綜合各方信息來看，2026年9月發(fā)布的iPhone 18 Pro系列及折疊屏機型憑借A20芯片，其性能不僅有大幅升級，同時散熱、AI等方面都有明顯進步，值得期待。
